⑴．SMT与COB工艺：
SMT与COB工艺相比，SMT工艺由于受贴元器件（特别是芯片）大小（封装尺寸），芯片管脚间隙数量及设备精度的影响，其适用于面积较大PCB板的加工，且由于其焊点是裸露的，极易受到损坏，但易于维修。而COB工艺则采用小型裸露芯片，设备精度较高，用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板，芯片焊压后用黑胶固化封死保护，使焊点及焊线不受到外界损坏，可靠性高，但损坏后则不可修复，只能报废。
⑵．HS（热压）工艺与组装工艺：
组装工艺采用导电胶条连接屏与PCB板，其要求屏电极在其背面，当LCD屏的电极COM或SEG有一种同时要求在屏的正面时则一般采用热压方式，或一边热压，另一边用导电胶条连接的方式实现屏与PCB板的连接，当然上述情况也可采用特制的异型导电胶条来实现连接，但这种方式成本较高。
对于采用插脚连接方式组装加工的模块，由于采用插脚与屏电极固定再用胶封死，插脚在PCB板上焊接的方式，其可靠性较高，但损坏后不易维修，且极易造成永久性的损坏。
⑶．TAB与COG工艺：
TAB与COG工艺相比，TAB工艺加工的模块由于采用带有集成芯片的胶卷与屏连接，可做得很薄，但相对COB工艺加工的模块来说LCM面积较大。而COG工艺将IC直接焊压在屏上，用这两种方式加工出来的LCM不仅面积小而也很薄，所以这是极有前途的加工方法。
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