TAB和COG工艺资讯详细|深圳VA黑膜，黑膜LCD，PMVA液晶屏，黑膜生产厂家，BTN黑膜，LCD液晶显示屏--中山宇辉电子

TAB是Tape Automated Bonding的英文简写，它是将带有驱动电路的软带通过ACF（各向异性导电膜）粘合，并在一定的温度、压力和时间下热压而实现屏与驱动线路板连接的一种加工方式。它主要包含ACF预压、对位检查、主压和检测四个工序。

而COG是Chip On Glass的英文简写，是将LCD与IC电路直接连在一起的一种加工方式，它是在LCD外引线集中设计的很小面积上将LCD专用的LSI-IC专用芯片粘在其间，用压焊丝将各端点按要求焊在一起，再在上面滴铸一滴封接胶即可，而IC的输入端则同样也设计在LCD外引线玻璃上，并同样压焊到芯片的输入端上，此时，这个装有芯片LCD已经构成了一个完整的LCD模块，只要热压将其与PCB连接在一起就可以了。该工艺主要包含放屏、放ACF、放芯片、对位检查、芯片压焊、封胶、检测七个工序。