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COB工艺
 

 

COBChip On Board的英文简写,它是LCM驱动线路板的另一种加工方式。
该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板指定位置上,通过焊接机用铝线将芯片电极之间的电气与机械上的连接。该工艺包含有粘片、固化、压焊、测试、封胶、固化和测试七个工序。
COB工序采用小型裸芯片,设备精度较高,用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板,芯片焊压后用黑胶固化密封保护,使焊点及焊线不受到外界损坏,可靠性高,但损坏后不可修复,只能报废。
 
 
 
 
来自LCM专家网:http://www.cs-yuhui.com
 
发布人:LCM模组 发布时间:2014年8月3日 已被浏览 1111

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