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方形扁平封装(QFP)
 
表面安装集成电路为满足SMT高密度、高性能、高可靠的要求,引线距正朝小间距方向发展。QFP上专门为小引线距表面安装IC而研制的新型封装,四边翼型引线。带有J形引线的方形扁平封装称为QFJQFP封装由于引线数多,接触面积大,具有较高的焊接强度,但在运输、储存和安装中引线容易弯折和损坏,使封装引线的共面度发生改变,影响器件引线共面焊接,因此,在运输、储存和安装中要特别细心地对引线进行保护。

 

发布人:LCM液晶模块 发布时间:2014年8月2日 已被浏览 1117

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