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装 二．LCM工艺概述  LCM制造工艺的目的是根据不同的设计要求选用合适的加工方法，为液晶显示（LCD）

配上驱动电路部分，使其成为具备一定显示功能的液晶显示模块（LCM）。根据驱动电路部分加工方法及实现

屏与驱动部分连接方式的不，LCM制造工艺可分为以下几种：  SMT加工工艺、COB工工艺、HS加工工艺、组装

加工工艺、TAB加工工艺、COG加工工艺。 在上述工艺中，SMT和COB工艺是针对LCM所用驱动电路部分加工而

言的，它们可以说是LCM整体加工工艺中的前道加工工艺；而HS加工工艺和组装加工工艺是LCM整体加工工艺

的后半部分，这两种工艺则是根据屏与驱动电路部分连接方式的不同，以不同的加工实现屏与驱动的连接，

从而制造出LCM成品。TAB和COG工艺是近几年兴起的新的加工工艺，经过这两种工艺中的任何一种工艺的加工

即可制造LCM成品。 1．工艺简介  （1）COB工艺：   COB是Chip On Board的英文简写，它是LCM驱动线路板

的另一种加工方式。  该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板指定位置上，通过焊接机用铝线将芯片电极

之间的电气与机械上的连接。该工艺包含有粘片、固化、压焊、测试、封胶、固化和测试七个工序。  COB工

序采用小型裸芯片，设备精度较高，用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板，芯片焊压后用黑

胶固化密封保护，使焊点及焊线不受到外界损坏，可靠性高，但损坏后不可修复，只能报废。  （2）TAB和

COG工艺：  TAB是Tape Automated Bonding的英文简写，它是将带有驱动电路的软带通过ACF（各向异性导电

膜）粘合，并在一定的温度、压力和时间下热压而实现屏与驱动线路板连接的一种加工方式。它主要包含ACF

预压、对位检查、主压和检测四个工序。  而COG是Chip On Glass的英文简写，是将LCD与IC电路直接连在一

起的一种加工方式，它是在LCD外引线集中设计的很小面积上将LCD专用的LSI-IC专用芯片粘在其间，用压焊

丝将各端点按要求焊在一起，再在上面滴铸一滴封接胶即可，而IC的输入端则同样也设计在LCD外引线玻璃上

，并同样压焊到芯片的输入端点上，此时，这个装有芯片LCD已经构成了一个完整的LCD模块，只要热压将其

与PCB连接在一起就可以了。该工艺主要包含放屏、放ACF、放芯片、对位检查、芯片压焊、封胶、检测七个

工序。 2．各工艺特点  （1）COB工艺：  COB工艺采用小型裸芯片，设备精度较高，用以加工线数较多、间

隙较细、面积要求较小的PCB板，芯片焊压后用黑胶固化封死保护，使焊点及焊线不受到外界损坏，可靠性高

，但损坏后则不可修复，只能报废。  （2）TAB与COG工艺  TAB与COG工艺相比，TAB工艺加工的模块由于采

用带有集成芯片的软片与屏连接，可做得很薄，但相对COG工艺加工的模块来说LCM面积较大，而COG工艺将IC

直接焊压在屏上，所以用这两种方式加工出来的LCM不仅面积小而也很薄，所以这是极有前途的加工方法。