提要： 群创和友达暂无低温多晶矽(LTPS)面板扩产计划。群创及友达考量氧化铟镓锌(IGZO)基板制程与传统的非晶矽(a-Si)相近，且电子移动率优于 a-Si基板，因此选择全力部署IGZO基板制程，并与韩国、日本及中国大陆面板厂竞逐300ppi以上高解析度的移动设备屏幕市场，而不再大举扩充LTPS面板产能。
群创和友达暂无低温多晶矽(LTPS)面板扩产计划。群创及友达考量氧化铟镓锌(IGZO)基板制程与传统的非晶矽(a-Si)相近，且电子移动率优于 a-Si基板，因此选择全力部署IGZO基板制程，并与韩国、日本及中国大陆面板厂竞逐300ppi以上高解析度的移动设备屏幕市场，而不再大举扩充LTPS面板产能。

群创执行长专案推进室技术经理傅健忠表示，有鉴于面板厂要达到有竞争力的LTPS面板产能，所须耗费的费用高昂；相较之下，大多数IGZO面板制程可沿用既有的a-Si设备，因此投资金额较LTPS面板低，且可开发出300ppi高解析度面板，因此该公司除既有的3.5代LTPS产线之外，暂时将不再投资建置LTPS产线，而将加快IGZO面板投产，以因应智慧型手机和平板装置对于高解析度中小尺寸面板的需求。

傅健忠指出，群创IGZO面板产线预计将于今年第一季导入量产。现阶段该公司的IGZO基板制程主要系用于量产中小尺寸薄膜电晶体液晶显示器(TFT LCD)，未来亦不排除采用IGZO产线生产大尺寸UHD LCD面板，以及中小尺寸和大尺寸的主动式矩阵有机发光二极体(AMOLED)面板。

友达方面，除原有的3.5代和4.5代LTPS产线之外，至今亦未发布任何LTPS面板扩产消息。友达副总经理暨视讯产品事业群总经理蔡国新指出，现今该公司并未有扩充LTPS面板产能的规画。针对中小尺寸面板的布局，友达除以既有的a-Si、LTPS面板产线制造高解析度LCD面板之外，亦已投入 IGZO TFT基板技术开发，未来主要用于生产中小尺寸AMOLED面板。

据了解，友达采用IGZO基板开发的中小尺寸AMOLED面板已达可量产阶段，正准备投产；至于基于IGZO基板开发的大尺寸AMOLED面板，目前则已与上中下游供应链业者紧密合作，并持续提升生产技术能力，然而正式量产时间则须再评估可获利的进场时机。

面对智慧型手机与平板装置品牌商纷纷调高配备300ppi以上高解析度屏幕产品线比重，群创和友达不同于韩国、日本及中国大陆面板厂频频扩充LTPS面板产能，而选择加码布局IGZO，以分别发展高解析度的液晶显示器(LCD)和AMOLED面板。傅健忠提及，该公司主要系藉此降低投资风险，同时与竞争对手产品有所区隔，并提高产品的附加价值，进而扩大高解析度的移动设备市占。
 

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